Ultraskaņas vakuuma pārklāšanas sistēma darba virsmai FS620V.png

Ultraskaņas vakuuma pārklāšanas sistēma FS620M galda virsmā

Ultraskaņas pārklājuma sistēma izmanto noslēgtu struktūru, kas var veikt vakuuma apstrādi izsmidzināšanas laikā, un maksimālais negatīvais spiediens var sasniegt -0,058/-0,098 MPa, kas var tikt galā ar dažiem īpašiem izsmidzināšanas procesiem.

Sazinieties ar mums

Īss apraksts

Ultraskaņas pārklāšanas sistēma izmanto noslēgtu struktūru, kas var veikt vakuuma apstrādi izsmidzināšanas laikā ar maksimālo negatīvo spiedienu -0,058/-0,098 MPa un var apstrādāt dažus īpašus izsmidzināšanas procesus.

Ultraskaņas izsmidzināšana ir uzlabota materiālu apstrādes tehnoloģija, kas augstfrekvences ultraskaņas vibrācijas ietekmē rada smalkus pilienus ar diametru 5–50 mikroni. Saspiesta gaisa iedarbībā pilienus var vienmērīgāk izsmidzināt uz pamatnes virsmas. Pateicoties pilienu mazajam izmēram un augstajai kinētiskajai enerģijai, tie var labāk fizikāli vai ķīmiski mijiedarboties ar pamatnes virsmu, veidojot blīvu un stingru pārklājumu, izvairoties no nevienmērīga lokāla biezuma problēmas.

Ultraskaņas vakuuma pārklāšanas sistēma FS620V galdam (2)

Parametri

● Smidzināšanas sprauslas frekvence: 20–200 kHz pēc izvēles

● Sprauslas tips: Widemist, Scattering, Focusmist, Penetrator, Micromist, Conemist utt. (vai pielāgots)

● Nepārtrauktas izsmidzināšanas tilpums: 0,01–50 ml/min

● Sausās plēves biezums: 20 nm–100 μm

● Izsmidzināšanas vienmērīgums: ≥95%

● Risinājuma konversijas līmenis: ≥95%

● Izsmidzināšanas laukums: 300 * 300 mm (maksimāli 400 * 400 mm)

● Augstas precizitātes plate + 7 collu skārienekrāns + fiziskās pogas. (PLC + 13,3 collu universālais dators + fiziskās pogas ir pieejamas pēc izvēles)

● Izmantojot noslēgtu arhitektūru, izsmidzināšanas telpu var apstrādāt vakuumā ar maksimālo negatīvo spiedienu -0,058/-0,098 mpa

● Izmērs: 1100 * 850 * 700 mm

Priekšrocība

Augsts materiālu izmantošanas līmenis

Ultraskaņas atomizācijas izsmidzināšana var sasniegt vairākas reizes lielāku tradicionālās izsmidzināšanas izmantošanas līmeni, efektīvi samazinot materiālu izmaksas
Nano mēroga plēves biezums

Plānākā plēves biezums, ko var pagatavot ar ultraskaņas atomizācijas izsmidzināšanu, var sasniegt desmitiem nanometru ar ļoti vienmērīgu vienmērīgumu.
Bezspiediena atomizācija

Atomizācija tiek ģenerēta ar augstfrekvences ultraskaņas vibrāciju, neiesaistot gaisa spiedienu, efektīvi novēršot augsta gaisa spiediena ietekmi uz substrātu.

Produkta konfigurācija

Parastā vienošanās

1. Viskozitāte un cietvielu saturs: Parasti viskozitāte ir ≤ 30 cps, un suspensijai nepieciešamais cietvielu saturs nepārsniedz 20–30%.

2. Šķidruma padeves iekārtas: precīzas iesmidzināšanas sūknis + bioloģiskās kvalitātes paraugu ņemšanas ierīce, šķidruma padeves precizitāte 0,1 uL/min

3. Sausās plēves biezums: 20 nm–100 μm (attiecībā uz šķīduma substrātu)

4. Ieejas spriegums: 220 V ± 10 % ， 50–60 Hz

5. Šķīduma konversijas ātrums: ≥ 95%, izmantošanas līmenis ir vairākas reizes lielāks nekā tradicionālajām divām šķidruma spiediena sprauslām

6. Atomizēto daļiņu izmērs: vidējā vērtība ir 5–50 μm, galvenokārt atkarībā no sprauslas frekvences. Jo augstāka frekvence, jo mazākas daļiņas.

7. Sprauslas frekvence: var aprīkot ar vairākām sprauslu sistēmām no 20 līdz 200 kHz
Papildu konfigurācija

1. Ultraskaņas nanodaļiņu dispersijas sistēma: Ultraskaņas nanodaļiņu dispersijas sistēmu var uzstādīt dažādos iesmidzināšanas sūkņos, un to bieži izmanto kā svarīgu palīgierīci precīzās izsmidzināšanas sistēmās.

2. Sildīšanas vakuuma adsorbcijas platforma: galvenokārt ir alumīnija sakausējuma porainas struktūras un šūnveida keramikas struktūras. Pirmā ir izgatavota no alumīnija sakausējuma materiāla ar virsmas cieto oksidācijas apstrādi, augstu līdzenumu un augstu termisko efektivitāti. Otrā ir izstrādāta kā plānas plēves substrāts, kas ievērojami samazina mazu caurumu sabrukšanas defektu.

3. Sprauslu izlīdzināšanas ierīce: tiek izmantota lāzera izlīdzināšana.

Varam pielāgot arī citas konfigurācijas atbilstoši jūsu vajadzībām.

Ultraskaņas vakuuma pārklāšanas sistēma FS620V galdam (3)

Ultraskaņas vakuuma pārklāšanas sistēma FS620V galdam (4)

Ultraskaņas vakuuma pārklāšanas sistēma FS620V galdam (6)

Ultraskaņas vakuuma pārklāšanas sistēma FS620V galdam (5)

Produkta pielietojums

1. Automobiļu rūpniecība

Pielietojums: Ultraskaņas tiešsaistes izsmidzināšanas sistēmas ieviešana transportlīdzekļu virsbūves izsmidzināšanai, rezultāts:

Krāsas izmantošanas līmenis ir palielinājies par 30%.

Pēc izsmidzināšanas virsma kļūst gludāka, samazinot turpmākās apstrādes laiku un izmaksas.

Ražošanas efektivitāte ir palielinājusies par 20%.

2. Elektroniskie produkti

Pielietojums: Ultraskaņas izsmidzināšanas tehnoloģija tiek izmantota mobilo tālruņu ārējā apvalka pārklāšanai, kā rezultātā:

Panākts vienmērīgs pārklājuma biezums un uzlabota izskata kvalitāte.

Samazināja pārklājuma defektu līmeni un uzlaboja produkta tirgus konkurētspēju.

Ultraskaņas izsmidzināšanas pārklājuma sistēma (1)

Ultraskaņas izsmidzināšanas pārklājuma sistēma (2)

Ultraskaņas izsmidzināšanas pārklājuma sistēma (3)

Ultraskaņas izsmidzināšanas pārklājuma sistēma (4)

Ultraskaņas izsmidzināšanas pārklājuma sistēma (5)

0102030405

3. Sadzīves tehnika

Pielietojums: Izmantojiet ultraskaņas izsmidzināšanas tehnoloģiju ledusskapju korpusu izsmidzināšanai, lai iegūtu rezultātu:

Uzlabota pārklājuma saķere un izturība.

Tīrīšanas un uzturēšanas izmaksas ir samazinātas par 15 %.

4. Medicīnas ierīces

Pielietojums: Ultraskaņas izsmidzināšanas tehnoloģija tiek izmantota, lai apstrādātu medicīnas iekārtu virsmas ar antibakteriāliem pārklājumiem, kā rezultātā:

Uzlabota iekārtas antibakteriālā veiktspēja un atbilstība medicīnas standartiem.

Samazināts piesārņojuma risks ražošanas procesā.

5. Aviācija un kosmoss

Pielietojums: Ultraskaņas izsmidzināšanas tehnoloģija tiek izmantota vieglmetāla un korozijizturīgu lidmašīnu detaļu pārklāšanai, kā rezultātā:

Ieviests vieglāks pārklājums un samazināts kopējais svars.

Uzlabota komponentu izturība un drošība.